창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ADG444ABN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ADG444ABN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ADG444ABN | |
| 관련 링크 | ADG44, ADG444ABN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LP037F23CET | 3.6864MHz ±20ppm 수정 20pF 150옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP037F23CET.pdf | |
![]() | 4310R-102-201LF | RES ARRAY 5 RES 200 OHM 10SIP | 4310R-102-201LF.pdf | |
![]() | MBA02040C4308FC100 | RES 4.3 OHM 0.4W 1% AXIAL | MBA02040C4308FC100.pdf | |
![]() | CD74HC104E | CD74HC104E ATMEL DIP | CD74HC104E.pdf | |
![]() | MB3773PF-G-BND-HN | MB3773PF-G-BND-HN FUJITSU SOP8 | MB3773PF-G-BND-HN.pdf | |
![]() | ICS9LPR363AGLF | ICS9LPR363AGLF ICS TSSOP64 | ICS9LPR363AGLF.pdf | |
![]() | SM13030-2018-2 | SM13030-2018-2 ORIGINAL SMD or Through Hole | SM13030-2018-2.pdf | |
![]() | CIA31N121NE 0603*4 8P4R | CIA31N121NE 0603*4 8P4R Samsung 12063K | CIA31N121NE 0603*4 8P4R.pdf | |
![]() | 74HC21M1R1 | 74HC21M1R1 ST SMD or Through Hole | 74HC21M1R1.pdf | |
![]() | 63002RS | 63002RS ORIGINAL SMD or Through Hole | 63002RS.pdf | |
![]() | EC104 | EC104 ORIGINAL SSOP16 | EC104.pdf | |
![]() | MIC2775-17YM5 | MIC2775-17YM5 MICREL SOT23-5 | MIC2775-17YM5.pdf |