창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ADG442AK | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ADG442AK | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ADG442AK | |
| 관련 링크 | ADG4, ADG442AK 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECS-282.594-CDX-0385 | 28.2594MHz ±20ppm 수정 12pF 30옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ECS-282.594-CDX-0385.pdf | |
![]() | K7650CURAFC | K7650CURAFC AMD BGA | K7650CURAFC.pdf | |
![]() | 1764AEFE33 | 1764AEFE33 LINEAR SMD or Through Hole | 1764AEFE33.pdf | |
![]() | S71GL032N80BFW0P | S71GL032N80BFW0P SPANSION BGA | S71GL032N80BFW0P.pdf | |
![]() | TC1117TENG | TC1117TENG UNK TO220 | TC1117TENG.pdf | |
![]() | IRF03EB4R7K | IRF03EB4R7K VISHAY DIP | IRF03EB4R7K.pdf | |
![]() | B10A150VIC | B10A150VIC KEC SMD or Through Hole | B10A150VIC.pdf | |
![]() | SN49832N | SN49832N TI DIP-14 | SN49832N.pdf | |
![]() | PDTC143ZU115 | PDTC143ZU115 NXP SMD DIP | PDTC143ZU115.pdf | |
![]() | MLG1005S10NHT | MLG1005S10NHT TDK SMD | MLG1005S10NHT.pdf | |
![]() | HY27UF081G2M-TIB | HY27UF081G2M-TIB HYNIX TSOP | HY27UF081G2M-TIB.pdf | |
![]() | C326C330J1G5CA7 | C326C330J1G5CA7 Kemet SMD or Through Hole | C326C330J1G5CA7.pdf |