창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ADG355 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ADG355 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ADG355 | |
관련 링크 | ADG, ADG355 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CX3225SB49152H0FLJCC | 49.152MHz ±10ppm 수정 12pF 50옴 -30°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225SB49152H0FLJCC.pdf | |
![]() | 0603CG100J500NT | 0603CG100J500NT FH/ SMD | 0603CG100J500NT.pdf | |
![]() | UPD78F9212GR(T)-JJG-A | UPD78F9212GR(T)-JJG-A NEC SMD or Through Hole | UPD78F9212GR(T)-JJG-A.pdf | |
![]() | 300-2044-02 | 300-2044-02 POWER SMD or Through Hole | 300-2044-02.pdf | |
![]() | P83C654EFB131 | P83C654EFB131 PHILIPS QFP-44 | P83C654EFB131.pdf | |
![]() | H-506-6M | H-506-6M BOURNS SMD or Through Hole | H-506-6M.pdf | |
![]() | MET-0.063A | MET-0.063A Conquer SMD or Through Hole | MET-0.063A.pdf | |
![]() | UHP-400-1 | UHP-400-1 SPRAGUE SMD or Through Hole | UHP-400-1.pdf | |
![]() | 2SB1188-T100R | 2SB1188-T100R ROHM SOT-89 | 2SB1188-T100R.pdf | |
![]() | FW82801DBL/SL7CN | FW82801DBL/SL7CN INTEL QFP BGA | FW82801DBL/SL7CN.pdf |