창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ADG3222ARU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ADG3222ARU | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ADG3222ARU | |
| 관련 링크 | ADG322, ADG3222ARU 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | FXO-HC736-132 | 132MHz HCMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 55mA Enable/Disable | FXO-HC736-132.pdf | |
![]() | EXB-E10C152J | RES ARRAY 8 RES 1.5K OHM 1608 | EXB-E10C152J.pdf | |
![]() | 0447-0150-02 | 0447-0150-02 BELFUSE SMD or Through Hole | 0447-0150-02.pdf | |
![]() | STPS/MBR1645 | STPS/MBR1645 ORIGINAL SMD or Through Hole | STPS/MBR1645.pdf | |
![]() | XCBV400E-6BG432C | XCBV400E-6BG432C XILINX QFP | XCBV400E-6BG432C.pdf | |
![]() | BCP54-16115 | BCP54-16115 NXP SMD DIP | BCP54-16115.pdf | |
![]() | KD1084AD | KD1084AD ST TO-263 | KD1084AD.pdf | |
![]() | HAISENSEAL | HAISENSEAL ORIGINAL SMD or Through Hole | HAISENSEAL.pdf | |
![]() | LP3860S | LP3860S ORIGINAL TO-263 7 | LP3860S.pdf | |
![]() | LTV4N25STA | LTV4N25STA LITON SMD or Through Hole | LTV4N25STA.pdf | |
![]() | ECUV1H560JCV | ECUV1H560JCV PAN SMD or Through Hole | ECUV1H560JCV.pdf |