창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ADG221CHIPS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ADG221CHIPS | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ADG221CHIPS | |
관련 링크 | ADG221, ADG221CHIPS 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
GRM153R60J475ME15D | 4.7µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM153R60J475ME15D.pdf | ||
VJ0805D7R5CLXAP | 7.5pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D7R5CLXAP.pdf | ||
GRM1885C1H1R8CZ01J | 1.8pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1885C1H1R8CZ01J.pdf | ||
SM290G2. | SM290G2. Siemens DIP40 | SM290G2..pdf | ||
TMK212BJ226K | TMK212BJ226K TAIYO SMD or Through Hole | TMK212BJ226K.pdf | ||
336B25 G4 | 336B25 G4 TI SOP8 | 336B25 G4.pdf | ||
LBC847BTT1G | LBC847BTT1G LRC SC89 | LBC847BTT1G.pdf | ||
SPL1451R0 | SPL1451R0 DELTA TRANS | SPL1451R0.pdf | ||
2244ATQ | 2244ATQ ORIGINAL SSOP20 | 2244ATQ.pdf | ||
CX25875-13R | CX25875-13R CONEXANT TQFP0707-48 | CX25875-13R.pdf | ||
AN12050-VB | AN12050-VB PAN QFN | AN12050-VB.pdf | ||
PS9613-A | PS9613-A NEC DIP | PS9613-A.pdf |