창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ADG211N | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ADG211N | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ADG211N | |
| 관련 링크 | ADG2, ADG211N 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECQ-E12152JFB | 1500pF Film Capacitor 125V 1250V (1.25kV) Polyester, Metallized Radial 0.610" L x 0.236" W (15.50mm x 6.00mm) | ECQ-E12152JFB.pdf | |
![]() | 195D156X0025Z2T | 15µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 25V 2910 (7227 Metric) 0.285" L x 0.104" W (7.24mm x 2.65mm) | 195D156X0025Z2T.pdf | |
![]() | DSC1123CI5-040.0000 | 40MHz LVDS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 32mA Enable/Disable | DSC1123CI5-040.0000.pdf | |
![]() | BGE887BD | BGE887BD MOTOROLA DIP | BGE887BD.pdf | |
![]() | TH2008-01 | TH2008-01 ST SOP16 | TH2008-01.pdf | |
![]() | HD74HC138FPEL/TC74HC138AF | HD74HC138FPEL/TC74HC138AF HITACHI SOP | HD74HC138FPEL/TC74HC138AF.pdf | |
![]() | IBD1512-DIL | IBD1512-DIL WALL DIP | IBD1512-DIL.pdf | |
![]() | 0.22UF/16V/0603/10% | 0.22UF/16V/0603/10% ORIGINAL SMD or Through Hole | 0.22UF/16V/0603/10%.pdf | |
![]() | C40V5964 | C40V5964 ORIGINAL SMD or Through Hole | C40V5964.pdf | |
![]() | ITDT7005 | ITDT7005 ORIGINAL SMD or Through Hole | ITDT7005.pdf | |
![]() | HQ1008-82NK-S | HQ1008-82NK-S YAGEO SMD | HQ1008-82NK-S.pdf | |
![]() | V9167 113 | V9167 113 N/A SMD or Through Hole | V9167 113.pdf |