창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ADG211AKR . | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ADG211AKR . | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-16 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ADG211AKR . | |
관련 링크 | ADG211, ADG211AKR . 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ERB-RG1R00V | FUSE BOARD MOUNT 1A 63VDC 1206 | ERB-RG1R00V.pdf | |
![]() | TNPW201042K2BETF | RES SMD 42.2K OHM 0.1% 0.4W 2010 | TNPW201042K2BETF.pdf | |
![]() | LT1490ACSW | LT1490ACSW LT SMD-24 | LT1490ACSW.pdf | |
![]() | SKKT210/18E | SKKT210/18E SEMIKRON 220A1800VSCR2U | SKKT210/18E.pdf | |
![]() | GE28F256K18C0 | GE28F256K18C0 INTEL BGA | GE28F256K18C0.pdf | |
![]() | 08051J1R5BB800J 08051.5P | 08051J1R5BB800J 08051.5P AVX SMD or Through Hole | 08051J1R5BB800J 08051.5P.pdf | |
![]() | 216CXJAKA13FAB | 216CXJAKA13FAB ATI BGA | 216CXJAKA13FAB.pdf | |
![]() | H27UBG8T2MYR-BC | H27UBG8T2MYR-BC HYNIX TSOP | H27UBG8T2MYR-BC.pdf | |
![]() | MP1720DQ-216-LF-Z | MP1720DQ-216-LF-Z MPS QFN-10 | MP1720DQ-216-LF-Z.pdf | |
![]() | LSR3320DK200 | LSR3320DK200 NEM CAP | LSR3320DK200.pdf | |
![]() | RV515 215CCDBKB12FG | RV515 215CCDBKB12FG ATI BGA | RV515 215CCDBKB12FG.pdf | |
![]() | NJM2855DL1-05-TE1 | NJM2855DL1-05-TE1 JRC TO-252 | NJM2855DL1-05-TE1.pdf |