창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ADG1311YRZ-REEL7 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ADG1311YRZ-REEL7 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ADG1311YRZ-REEL7 | |
관련 링크 | ADG1311YR, ADG1311YRZ-REEL7 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | DXJ-5R5V334U | 330mF Supercap 5.5V Axial, Can - Vertical 150 Ohm 1000 Hrs @ 85°C 0.453" Dia (11.50mm) | DXJ-5R5V334U.pdf | |
![]() | 06035J1R1AAWTR | 1.1pF Thin Film Capacitor 50V 0603 (1608 Metric) 0.063" L x 0.032" W (1.60mm x 0.81mm) | 06035J1R1AAWTR.pdf | |
![]() | SMD200F/24-2920-2 | POLYSWITCH 24V 2.0A SMD | SMD200F/24-2920-2.pdf | |
![]() | 416F37435IDR | 37.4MHz ±30ppm 수정 18pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37435IDR.pdf | |
![]() | BI9850-GU6.1 | BI9850-GU6.1 ORIGINAL SOP | BI9850-GU6.1.pdf | |
![]() | TB31245FN | TB31245FN TOSHIBA TSSOP8 | TB31245FN.pdf | |
![]() | X2212AP/10 | X2212AP/10 Xicor DIP | X2212AP/10.pdf | |
![]() | EPM240T100C5N0907 | EPM240T100C5N0907 ORIGINAL NA | EPM240T100C5N0907.pdf | |
![]() | DM54S571J/883 | DM54S571J/883 NS CDIP | DM54S571J/883.pdf | |
![]() | 28F256M29EWH | 28F256M29EWH NUMONYX SMD or Through Hole | 28F256M29EWH.pdf | |
![]() | VI-JT0-MX | VI-JT0-MX Vicor SMD or Through Hole | VI-JT0-MX.pdf | |
![]() | GPM6P1065A | GPM6P1065A GENERALPLUS SMD or Through Hole | GPM6P1065A.pdf |