창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-ADF7023-JBCPZ-RL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | ADF7023-J | |
애플리케이션 노트 | ADF7023-J AD_15d4g Firmware Download Module | |
PCN 조립/원산지 | Assembly Transfer LFCSP Devices 12/Nov/2013 Qualification Report Revision A 19/Jun/2014 Assembly Relocation 15/Feb/2016 Assembly Relocation REV-A 16/May/2016 Assembly Relocation REV-B 1/Aug/2016 | |
종류 | RF/IF 및 RFID | |
제품군 | RF 트랜시버 IC | |
제조업체 | Analog Devices Inc. | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | TxRx + MCU | |
RF 제품군/표준 | 일반 ISM < 1GHz | |
프로토콜 | - | |
변조 | 2FSK, GFSK, GMSK, MSK | |
주파수 | 902MHz ~ 958MHz | |
데이터 전송률(최대) | 300kbps | |
전력 - 출력 | 13.5dBm | |
감도 | -116dBm | |
메모리 크기 | 4kB ROM, 2.5kB RAM | |
직렬 인터페이스 | SPI | |
GPIO | 6 | |
전압 - 공급 | 2.2 V ~ 3.6 V | |
전류 - 수신 | 12.8mA | |
전류 - 전송 | 9.3mA ~ 32.1mA | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
패키지/케이스 | 32-WFQFN 노출형 패드, CSP | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | ADF7023-JBCPZ-RL | |
관련 링크 | ADF7023-J, ADF7023-JBCPZ-RL 데이터 시트, Analog Devices Inc. 에이전트 유통 |
![]() | 0297030.WXNV | FUSE AUTO 30A 32VDC BLADE MINI | 0297030.WXNV.pdf | |
![]() | MCR01MRTF5112 | RES SMD 51.1K OHM 1% 1/16W 0402 | MCR01MRTF5112.pdf | |
![]() | ADP1173A-ADJ | ADP1173A-ADJ AD DIP8 | ADP1173A-ADJ.pdf | |
![]() | TCO-7086Z1A 87.040000MHZ | TCO-7086Z1A 87.040000MHZ CRYSTAL SMD | TCO-7086Z1A 87.040000MHZ.pdf | |
![]() | UPC2502H | UPC2502H NEC ZIP12 | UPC2502H.pdf | |
![]() | OAR3-R03JI | OAR3-R03JI TTE SMD or Through Hole | OAR3-R03JI.pdf | |
![]() | 7012540.4AIP ROHS | 7012540.4AIP ROHS ELU Call | 7012540.4AIP ROHS.pdf | |
![]() | 1-170823-2 | 1-170823-2 AMP ROHS | 1-170823-2.pdf | |
![]() | EWS2405 | EWS2405 IPD SMD or Through Hole | EWS2405.pdf | |
![]() | CD43-8R2 | CD43-8R2 SERIES SMD or Through Hole | CD43-8R2.pdf | |
![]() | FCR24.000M | FCR24.000M TDK DIP | FCR24.000M.pdf | |
![]() | 9-1393211-1 | 9-1393211-1 TYCO RELAY | 9-1393211-1.pdf |