창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ADE7768ARZ PB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ADE7768ARZ PB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ADE7768ARZ PB | |
| 관련 링크 | ADE7768A, ADE7768ARZ PB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CPD16-CMR1U-06M-CT | DIODE GPP ULT FAST 1A CHIP FORM | CPD16-CMR1U-06M-CT.pdf | |
![]() | B78108T1272K | 2.7µH Unshielded Wirewound Inductor 480mA 400 mOhm Max Axial | B78108T1272K.pdf | |
![]() | TJ3965R-1.2 | TJ3965R-1.2 HTC TO263 | TJ3965R-1.2.pdf | |
![]() | HY11P23-L032 | HY11P23-L032 HYCON 2009 | HY11P23-L032.pdf | |
![]() | 30H8001391 V1.0 | 30H8001391 V1.0 HTC BGA15 15 | 30H8001391 V1.0.pdf | |
![]() | REF10SMQ | REF10SMQ BB CAN8 | REF10SMQ.pdf | |
![]() | 3D600-1205 | 3D600-1205 YCL TO4P | 3D600-1205.pdf | |
![]() | FSHOMI08 | FSHOMI08 FSC TSSOP | FSHOMI08.pdf | |
![]() | LLR10E-01J301 | LLR10E-01J301 ROHM SMD or Through Hole | LLR10E-01J301.pdf | |
![]() | MAX3250CAI-T | MAX3250CAI-T MAXIM SMD or Through Hole | MAX3250CAI-T.pdf | |
![]() | WS128JOPBFW01 | WS128JOPBFW01 SAMSUNG BGA | WS128JOPBFW01.pdf |