창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ADE-R2ASKLH | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ADE-R2ASKLH | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ADE-R2ASKLH | |
| 관련 링크 | ADE-R2, ADE-R2ASKLH 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RC0402DR-074K99L | RES SMD 4.99KOHM 0.5% 1/16W 0402 | RC0402DR-074K99L.pdf | |
![]() | G8161635401G | G8161635401G AMPHENOL SMD or Through Hole | G8161635401G.pdf | |
![]() | 2SC4177-T1(L5) | 2SC4177-T1(L5) NEC SOT-323 | 2SC4177-T1(L5).pdf | |
![]() | 50YXA470M10x20 | 50YXA470M10x20 Rubycon DIP | 50YXA470M10x20.pdf | |
![]() | XC2S30-4CS144c | XC2S30-4CS144c XILINX BGA | XC2S30-4CS144c.pdf | |
![]() | DLP31SN121M | DLP31SN121M MURATA SMD or Through Hole | DLP31SN121M.pdf | |
![]() | SFH900-4 | SFH900-4 SIEMENS DIP3 | SFH900-4.pdf | |
![]() | TBC857-B(T5L,F,T) | TBC857-B(T5L,F,T) TOSHIBA S-MINI | TBC857-B(T5L,F,T).pdf | |
![]() | UPD98501NT-F6 | UPD98501NT-F6 NEC BGA-352120PCS | UPD98501NT-F6.pdf | |
![]() | MC68HC908AS32ACFNe | MC68HC908AS32ACFNe ORIGINAL PLCC-52 | MC68HC908AS32ACFNe.pdf | |
![]() | TOLC-125-32-S-Q | TOLC-125-32-S-Q Samtec SMD or Through Hole | TOLC-125-32-S-Q.pdf | |
![]() | DL-3150103E | DL-3150103E SANYO DIP | DL-3150103E.pdf |