창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ADDS-BF537-STAMP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ADDS-BF537-STAMP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ADDS-BF537-STAMP | |
관련 링크 | ADDS-BF53, ADDS-BF537-STAMP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C0603C103K9RACTU | 10000pF 6.3V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C103K9RACTU.pdf | |
![]() | 08055A751JAT2A | 750pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08055A751JAT2A.pdf | |
![]() | Y1467312R300T0L | RES 312.3 OHM 10W 0.01% RADIAL | Y1467312R300T0L.pdf | |
![]() | LM117HRK | LM117HRK ORIGINAL SMD or Through Hole | LM117HRK.pdf | |
![]() | W25X80BVSIG | W25X80BVSIG WINBOND 5.2mm-8 | W25X80BVSIG.pdf | |
![]() | LD640MB10R1 | LD640MB10R1 AMD BGA | LD640MB10R1.pdf | |
![]() | D3SB40Z | D3SB40Z SHINDEN DIP-4 | D3SB40Z.pdf | |
![]() | M25P80VMN6TP | M25P80VMN6TP ST/Numonyx SOP8N | M25P80VMN6TP.pdf | |
![]() | 3403A/23 | 3403A/23 GTM SOT-23 | 3403A/23.pdf | |
![]() | C3216Y5V1H104ZT0H0N | C3216Y5V1H104ZT0H0N TDK SMD or Through Hole | C3216Y5V1H104ZT0H0N.pdf | |
![]() | 32CTQ03TRL | 32CTQ03TRL IR SOT263 | 32CTQ03TRL.pdf | |
![]() | PN126S-R | PN126S-R panasonic DIP2p | PN126S-R.pdf |