창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ADDDVI-DSIL64/PBF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ADDDVI-DSIL64/PBF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ADDDVI-DSIL64/PBF | |
| 관련 링크 | ADDDVI-DSI, ADDDVI-DSIL64/PBF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW040257K6DHEDP | RES SMD 57.6KOHM 0.5% 1/16W 0402 | CRCW040257K6DHEDP.pdf | |
![]() | RNF12FTD348K | RES 348K OHM 1/2W 1% AXIAL | RNF12FTD348K.pdf | |
![]() | KAI-2020-ABA-CD-BA | CCD Image Sensor 1600H x 1200V 7.4µm x 7.4µm 32-CDIP | KAI-2020-ABA-CD-BA.pdf | |
![]() | 71660-3550 | 71660-3550 MOLEX SMD or Through Hole | 71660-3550.pdf | |
![]() | XC5VLX330-2FFG1760C | XC5VLX330-2FFG1760C XILINX SMD or Through Hole | XC5VLX330-2FFG1760C.pdf | |
![]() | UT163A1BL6 | UT163A1BL6 USBEST SMD or Through Hole | UT163A1BL6.pdf | |
![]() | MT29F16G08CBABBWP-12:B | MT29F16G08CBABBWP-12:B Micron BGA | MT29F16G08CBABBWP-12:B.pdf | |
![]() | NX2420 | NX2420 NEXSEM QFN-24 | NX2420.pdf | |
![]() | 5437/BCAJC | 5437/BCAJC TI DIP | 5437/BCAJC.pdf | |
![]() | MCC94-22T01B | MCC94-22T01B IXYS SMD or Through Hole | MCC94-22T01B.pdf | |
![]() | TLV342IDGK | TLV342IDGK TI SMD or Through Hole | TLV342IDGK.pdf | |
![]() | 12063F104ZAT2A | 12063F104ZAT2A AVX SMD | 12063F104ZAT2A.pdf |