창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ADDB5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ADDB5 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | MSOP10 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ADDB5 | |
관련 링크 | ADD, ADDB5 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | RT0603WRE0773R2L | RES SMD 73.2OHM 0.05% 1/10W 0603 | RT0603WRE0773R2L.pdf | |
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![]() | GDZ20A | GDZ20A PANJIT SOD-323 | GDZ20A.pdf | |
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![]() | RSE-351.000-12.5-C-TR | RSE-351.000-12.5-C-TR Raltron SMD or Through Hole | RSE-351.000-12.5-C-TR.pdf | |
![]() | UMK212BJ333KD | UMK212BJ333KD TAIYO SMD or Through Hole | UMK212BJ333KD.pdf | |
![]() | IBM39STB02100PBB22C | IBM39STB02100PBB22C IBM BGA | IBM39STB02100PBB22C.pdf | |
![]() | DSPIC30F6011A30IP | DSPIC30F6011A30IP Microchip TQFP-64 | DSPIC30F6011A30IP.pdf | |
![]() | EDI88512CA25CI | EDI88512CA25CI EDI SMD or Through Hole | EDI88512CA25CI.pdf | |
![]() | ES29LV160DB-70RTG | ES29LV160DB-70RTG EXCELSEM TSOP | ES29LV160DB-70RTG.pdf |