창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ADD8702ACP-R2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ADD8702ACP-R2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | Call | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ADD8702ACP-R2 | |
| 관련 링크 | ADD8702, ADD8702ACP-R2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 08055A9R0JAT2A | 9pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | 08055A9R0JAT2A.pdf | |
![]() | DSC1001DE1-110.0000T | 110MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 8.7mA Standby (Power Down) | DSC1001DE1-110.0000T.pdf | |
![]() | WW2JB5R10 | RES 5.1 OHM 1.5W 5% AXIAL | WW2JB5R10.pdf | |
![]() | 3DK3D | 3DK3D CHINA TO-39 | 3DK3D.pdf | |
![]() | THD61E1H227M | THD61E1H227M KHDEMCB ce-e1002k ce-all-e1 | THD61E1H227M.pdf | |
![]() | IXTH39N08MB | IXTH39N08MB IXY SMD or Through Hole | IXTH39N08MB.pdf | |
![]() | TL751L05MFKB 5962-9166901Q2A | TL751L05MFKB 5962-9166901Q2A TI SMD or Through Hole | TL751L05MFKB 5962-9166901Q2A.pdf | |
![]() | NJU7772F35-TE1 | NJU7772F35-TE1 JRC SMD or Through Hole | NJU7772F35-TE1.pdf | |
![]() | JM38510/10107SGA | JM38510/10107SGA NSC CAN | JM38510/10107SGA.pdf | |
![]() | MPN4 | MPN4 MPS QFN10 | MPN4.pdf | |
![]() | UPG1688 | UPG1688 ORIGINAL SMD or Through Hole | UPG1688.pdf | |
![]() | XC4013-5MQ208C | XC4013-5MQ208C XILINX QFP | XC4013-5MQ208C.pdf |