창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ADCMP608BKSZ-R2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ADCMP608BKSZ-R2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SC-70-6 SC-88 SOT-32 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ADCMP608BKSZ-R2 | |
관련 링크 | ADCMP608B, ADCMP608BKSZ-R2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 226SVH050MEL | 22µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 10.55 Ohm @ 120Hz 2000 Hrs @ 105°C | 226SVH050MEL.pdf | |
![]() | PR80321M600 | PR80321M600 ORIGINAL SMD or Through Hole | PR80321M600.pdf | |
![]() | ECUTEH120JUN | ECUTEH120JUN PANASONIC SMD or Through Hole | ECUTEH120JUN.pdf | |
![]() | CXA8068 | CXA8068 SONY DIP | CXA8068.pdf | |
![]() | MB15F03LPFV1-G-BND-E | MB15F03LPFV1-G-BND-E FUJITSU TSSOP-16 | MB15F03LPFV1-G-BND-E.pdf | |
![]() | DS2250T-32-16+ | DS2250T-32-16+ MAXIM SMD or Through Hole | DS2250T-32-16+.pdf | |
![]() | LH52B256-10 | LH52B256-10 SHARP DIP28 | LH52B256-10.pdf | |
![]() | LCMO256C-4MN0C-3I | LCMO256C-4MN0C-3I ORIGINAL BGA | LCMO256C-4MN0C-3I.pdf | |
![]() | XPC7451RX600PER2 | XPC7451RX600PER2 MOTOROLA BGA | XPC7451RX600PER2.pdf | |
![]() | XC4062XLA09BG560C | XC4062XLA09BG560C XILINX BGA | XC4062XLA09BG560C.pdf | |
![]() | BH15SA2WGUT | BH15SA2WGUT ROHM VCSP60N1 | BH15SA2WGUT.pdf |