창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ADCMP602BRMZ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ADCMP602BRMZ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | MSOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ADCMP602BRMZ | |
| 관련 링크 | ADCMP60, ADCMP602BRMZ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TAJA106M006RNJ | 10µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 1206 (3216 Metric) 4 Ohm 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | TAJA106M006RNJ.pdf | |
![]() | HKQ0603S3N4C-T | 3.4nH Unshielded Multilayer Inductor 240mA 360 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | HKQ0603S3N4C-T.pdf | |
![]() | 2982540 | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Module | 2982540.pdf | |
![]() | MNR04M0APJ103 | RES ARRAY 4 RES 10K OHM 0804 | MNR04M0APJ103.pdf | |
![]() | FRN12JT4R70 | RES FUSE 4.7 OHM 1/2W 5% AXIAL | FRN12JT4R70.pdf | |
![]() | MPC860DPZQ66D4 | MPC860DPZQ66D4 FREESCAL BGA | MPC860DPZQ66D4.pdf | |
![]() | D108EI | D108EI Micropower SIP | D108EI.pdf | |
![]() | LE28C1001ATS-90-MPB | LE28C1001ATS-90-MPB ORIGINAL TSSOP | LE28C1001ATS-90-MPB.pdf | |
![]() | M39003/4.7UF/20V | M39003/4.7UF/20V M QFP | M39003/4.7UF/20V.pdf | |
![]() | CZT96A | CZT96A PHILIPS SOT223 | CZT96A.pdf | |
![]() | HM511000ALP-8 | HM511000ALP-8 HITACHI DIP | HM511000ALP-8.pdf | |
![]() | Q29139.1 | Q29139.1 NVIDIA BGA | Q29139.1.pdf |