창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ADCMP581BCP-RL7 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ADCMP581BCP-RL7 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | Call | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ADCMP581BCP-RL7 | |
관련 링크 | ADCMP581B, ADCMP581BCP-RL7 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
293D226X9004A2TE3 | 22µF Molded Tantalum Capacitors 4V 1206 (3216 Metric) 2.9 Ohm 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | 293D226X9004A2TE3.pdf | ||
![]() | DSC1001AE2-008.0000T | 8MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 6.3mA Standby (Power Down) | DSC1001AE2-008.0000T.pdf | |
![]() | RBS80270XX | DIODE MODULE 200V 7000A DO200AE | RBS80270XX.pdf | |
![]() | CDRH3D11NP-2R7NC | 2.7µH Shielded Inductor 1.82A 78 mOhm Max Nonstandard | CDRH3D11NP-2R7NC.pdf | |
![]() | 1N5193 | 1N5193 AMP SMD or Through Hole | 1N5193.pdf | |
![]() | 0297020lxn | 0297020lxn lfa SMD or Through Hole | 0297020lxn.pdf | |
![]() | RLZGVTE-118.2B | RLZGVTE-118.2B ROHM SOP | RLZGVTE-118.2B.pdf | |
![]() | ASM810REURF | ASM810REURF ALLIANCE SOT-23 | ASM810REURF.pdf | |
![]() | XCP1203P60 | XCP1203P60 ON DIP | XCP1203P60.pdf | |
![]() | XC2S100-5FG456I | XC2S100-5FG456I XILINX BGA | XC2S100-5FG456I.pdf | |
![]() | PIC16C56-HSI/P | PIC16C56-HSI/P MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC16C56-HSI/P.pdf | |
![]() | PBC-817C | PBC-817C PBC DIP4 | PBC-817C.pdf |