창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ADCMP563BCPZ-RL7 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ADCMP563BCPZ-RL7 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | LFCSP-16 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ADCMP563BCPZ-RL7 | |
관련 링크 | ADCMP563B, ADCMP563BCPZ-RL7 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | SPJ222T | SPJ222T ALPS SMD or Through Hole | SPJ222T.pdf | |
![]() | 8AB36-2421-LJ | 8AB36-2421-LJ M SMD or Through Hole | 8AB36-2421-LJ.pdf | |
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![]() | SC1124DG | SC1124DG POWER SOP-7 | SC1124DG.pdf | |
![]() | MQ139 | MQ139 RX SMD or Through Hole | MQ139.pdf | |
![]() | TMX320C51PQ80 | TMX320C51PQ80 TI QFP | TMX320C51PQ80.pdf | |
![]() | 658-0081 | 658-0081 CR TSSOP | 658-0081.pdf | |
![]() | EDI88512LPA55CB | EDI88512LPA55CB EDI SMD or Through Hole | EDI88512LPA55CB.pdf | |
![]() | MAX5974BETE+ | MAX5974BETE+ Maxim SMD or Through Hole | MAX5974BETE+.pdf |