창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ADCMP553BRMZ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ADCMP553BRMZ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | MSOP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ADCMP553BRMZ | |
관련 링크 | ADCMP55, ADCMP553BRMZ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | LSRK090.V | FUSE CARTRIDGE 90A 600VAC/300VDC | LSRK090.V.pdf | |
![]() | 445C33D20M00000 | 20MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C33D20M00000.pdf | |
![]() | 1330-76G | 220µH Unshielded Inductor 52mA 21 Ohm Max 2-SMD | 1330-76G.pdf | |
![]() | RC0603FR-07604KL | RES SMD 604K OHM 1% 1/10W 0603 | RC0603FR-07604KL.pdf | |
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![]() | LM5009E | LM5009E NS SOP | LM5009E.pdf | |
![]() | FLJ271 | FLJ271 SIEMENS DIPSOP | FLJ271.pdf | |
![]() | 10JZV33M4*6.1 | 10JZV33M4*6.1 RUBYCON SMD | 10JZV33M4*6.1.pdf | |
![]() | IN4GB-AASB | IN4GB-AASB ORIGINAL TSOP | IN4GB-AASB.pdf | |
![]() | UPD78062GF(A)-342-3BA | UPD78062GF(A)-342-3BA NEC QFP | UPD78062GF(A)-342-3BA.pdf | |
![]() | SG217TVK | SG217TVK SG SMD or Through Hole | SG217TVK.pdf |