창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ADCMP553BRM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ADCMP553BRM | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | MSOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ADCMP553BRM | |
| 관련 링크 | ADCMP5, ADCMP553BRM 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SI4100DY-T1-E3 | MOSFET N-CH 100V 6.8A 8-SOIC | SI4100DY-T1-E3.pdf | |
![]() | MS20HY-R | MS20HY-R AUK NA | MS20HY-R.pdf | |
![]() | SY100ELT22L | SY100ELT22L Micrel SOP-8 | SY100ELT22L.pdf | |
![]() | XC145034DW | XC145034DW MOTOROLA SOP-28 | XC145034DW.pdf | |
![]() | X24164SG | X24164SG XICOP SOP8P | X24164SG.pdf | |
![]() | 25X64VIG | 25X64VIG WINBOND QFN-8 | 25X64VIG.pdf | |
![]() | BDV67 | BDV67 N/A TO-3P | BDV67.pdf | |
![]() | SP1674JN | SP1674JN ADI DIP28 | SP1674JN.pdf | |
![]() | DAC1221E G4 | DAC1221E G4 BB SSOP16 | DAC1221E G4.pdf | |
![]() | BZX84A8V2 | BZX84A8V2 NXP SMD or Through Hole | BZX84A8V2.pdf | |
![]() | MSC2304 | MSC2304 HG SMD or Through Hole | MSC2304.pdf |