창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ADC39 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ADC39 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | MSOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ADC39 | |
| 관련 링크 | ADC, ADC39 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | T86C474M050EASS | 0.47µF Molded Tantalum Capacitors 50V 2312 (6032 Metric) 6.7 Ohm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | T86C474M050EASS.pdf | |
![]() | DSC400-3333Q0001KI1T | 25MHz, 50MHz, 125MHz, 150MHz LVDS MEMS (Silicon) Pin Configurable Oscillator 20-VFQFN Exposed Pad 2.25 V ~ 3.6 V Enable/Disable | DSC400-3333Q0001KI1T.pdf | |
![]() | C412C683K5R5TA | C412C683K5R5TA KEMET DIP | C412C683K5R5TA.pdf | |
![]() | TL7705BMJGB 5962-8868503PA | TL7705BMJGB 5962-8868503PA TI DIP8 | TL7705BMJGB 5962-8868503PA.pdf | |
![]() | AH5012M | AH5012M F SOP | AH5012M.pdf | |
![]() | 74ABT541DB | 74ABT541DB PH TSSOP | 74ABT541DB.pdf | |
![]() | HSMP-3894#L31/HSMP3894 | HSMP-3894#L31/HSMP3894 HP SOT-23 | HSMP-3894#L31/HSMP3894.pdf | |
![]() | MAX651AGV | MAX651AGV MAXIM SMD or Through Hole | MAX651AGV.pdf | |
![]() | 4.332MHZ/AT-41 | 4.332MHZ/AT-41 NDK SMD | 4.332MHZ/AT-41.pdf | |
![]() | D6600CS 620 | D6600CS 620 NEC DIP20 | D6600CS 620.pdf | |
![]() | TC9167 | TC9167 TOSHIBA DIP | TC9167.pdf | |
![]() | XC4052XL-09HQ240C | XC4052XL-09HQ240C XILINX SMD or Through Hole | XC4052XL-09HQ240C.pdf |