창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ADC10664CIN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ADC10664CIN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ADC10664CIN | |
| 관련 링크 | ADC106, ADC10664CIN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TNPW080513K0BETA | RES SMD 13K OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW080513K0BETA.pdf | |
![]() | CMD46A04-E | CMD46A04-E CMD SSOP | CMD46A04-E.pdf | |
![]() | 500CRE1000 | 500CRE1000 KWC SCR | 500CRE1000.pdf | |
![]() | SYM53C876-208QFP | SYM53C876-208QFP LSI QFP | SYM53C876-208QFP.pdf | |
![]() | TL0324S | TL0324S TOMATO SMD or Through Hole | TL0324S.pdf | |
![]() | LPC2136BD64/01 | LPC2136BD64/01 NXP QFP64 | LPC2136BD64/01.pdf | |
![]() | MUN5237DW1T1G | MUN5237DW1T1G ON SC88-6 | MUN5237DW1T1G.pdf | |
![]() | GF-GO7300-B-N-A2 | GF-GO7300-B-N-A2 NVIDIA BGA | GF-GO7300-B-N-A2.pdf | |
![]() | TQ913B | TQ913B TC SOP8 | TQ913B.pdf | |
![]() | REG1117-3.0 | REG1117-3.0 TI SOT223 | REG1117-3.0.pdf | |
![]() | ILD755 | ILD755 VIS DIPSOP | ILD755.pdf | |
![]() | MM2043M91/4W100PPM5% | MM2043M91/4W100PPM5% ORIGINAL DO-213 | MM2043M91/4W100PPM5%.pdf |