창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ADC08D1000DEV/NOPB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ADC08D1000DEV/NOPB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ADC08D1000DEV/NOPB | |
| 관련 링크 | ADC08D1000, ADC08D1000DEV/NOPB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F320X3ATR | 32MHz ±15ppm 수정 6pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F320X3ATR.pdf | |
![]() | PADS5276 | PADS5276 TI QFP | PADS5276.pdf | |
![]() | UPD79F0015GC(A)-9EB-A | UPD79F0015GC(A)-9EB-A NEC QFP128 | UPD79F0015GC(A)-9EB-A.pdf | |
![]() | BSP92E | BSP92E SIEMENS SOT-223 | BSP92E.pdf | |
![]() | 24HJ256GP206-I/PT | 24HJ256GP206-I/PT MICROCHIP TQFP | 24HJ256GP206-I/PT.pdf | |
![]() | ZGR1EM681G20B | ZGR1EM681G20B JAMICON SMD or Through Hole | ZGR1EM681G20B.pdf | |
![]() | IP4791CZ12.132 | IP4791CZ12.132 PHA SMD or Through Hole | IP4791CZ12.132.pdf | |
![]() | SED1330F | SED1330F EPSON LQFP80 | SED1330F.pdf | |
![]() | BLM18AG121SNID | BLM18AG121SNID MURATA SMD or Through Hole | BLM18AG121SNID.pdf | |
![]() | X24C45I | X24C45I XICOR SOP-8 | X24C45I.pdf | |
![]() | KR-1500RA | KR-1500RA ORIGINAL DIP | KR-1500RA.pdf | |
![]() | MHI0402C2N7JT-T | MHI0402C2N7JT-T AEM SMD | MHI0402C2N7JT-T.pdf |