창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ADC0844CCN/B844B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ADC0844CCN/B844B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP20 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ADC0844CCN/B844B | |
| 관련 링크 | ADC0844CC, ADC0844CCN/B844B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AR0805FR-0722K1L | RES SMD 22.1K OHM 1% 1/8W 0805 | AR0805FR-0722K1L.pdf | |
![]() | AEDL-5810-U06 | KIT ENCODER 3CH 2048CPR 1/4" | AEDL-5810-U06.pdf | |
![]() | 1175N | 1175N ORIGINAL DIP | 1175N.pdf | |
![]() | EPC1008P | EPC1008P PCA SMD or Through Hole | EPC1008P.pdf | |
![]() | C0603C0G1E1R8BTQ | C0603C0G1E1R8BTQ TDK SMD or Through Hole | C0603C0G1E1R8BTQ.pdf | |
![]() | PIC24FJ64GA008 | PIC24FJ64GA008 MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC24FJ64GA008.pdf | |
![]() | TC7WT126FU /WF126 | TC7WT126FU /WF126 TOS SSOP-8 | TC7WT126FU /WF126.pdf | |
![]() | MAX636ACSA | MAX636ACSA MAX SOP8 | MAX636ACSA.pdf | |
![]() | TL082CP OR CN | TL082CP OR CN ST SMD or Through Hole | TL082CP OR CN.pdf | |
![]() | M29F040B70K1T | M29F040B70K1T STMicro SMD or Through Hole | M29F040B70K1T.pdf | |
![]() | PX0707/P/12 | PX0707/P/12 BULGIN SMD or Through Hole | PX0707/P/12.pdf | |
![]() | IBM25PPC750GXECB5083T | IBM25PPC750GXECB5083T IBM BGA | IBM25PPC750GXECB5083T.pdf |