창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ADC0832CCN--DIP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ADC0832CCN--DIP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ADC0832CCN--DIP | |
관련 링크 | ADC0832CC, ADC0832CCN--DIP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
GRM1886T1H151JD01D | 150pF 50V 세라믹 커패시터 T2H 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1886T1H151JD01D.pdf | ||
RC2-4V101ME1 | RC2-4V101ME1 ELNA DIP-2 | RC2-4V101ME1.pdf | ||
BU7242FVM-TR | BU7242FVM-TR ROHM MSOP-8 | BU7242FVM-TR.pdf | ||
LTH306-02W6 | LTH306-02W6 LITEON SMD or Through Hole | LTH306-02W6.pdf | ||
4400LOZDN0 | 4400LOZDN0 INTEL BGA | 4400LOZDN0.pdf | ||
LSI53C1030,SCSI-CTLR, | LSI53C1030,SCSI-CTLR, LSI EPBGA456 | LSI53C1030,SCSI-CTLR,.pdf | ||
BC807-16,235 | BC807-16,235 NXP SMD or Through Hole | BC807-16,235.pdf | ||
MP9100-75.0-1% | MP9100-75.0-1% Caddock TO-220 | MP9100-75.0-1%.pdf | ||
QLM3S860113 | QLM3S860113 lasertron SMD or Through Hole | QLM3S860113.pdf | ||
10081041 | 10081041 MOLEX SMD or Through Hole | 10081041.pdf | ||
T399L156K050AS | T399L156K050AS KEMET DIP | T399L156K050AS.pdf | ||
S-2911991AFJA-TB | S-2911991AFJA-TB N/A SOP8 | S-2911991AFJA-TB.pdf |