- ADC0832=ML22832CCP
- 제조업체 부품 번호
- ADC0832=ML22832CCP
- 제조업 자
- -
- 제품 카테고리
- 다른 구성 요소 - 1
- 간단한 설명
- ADC0832=ML22832CCP ML DIP
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
ADC0832=ML22832CCP 가격 및 조달
가능 수량
30770 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 ADC0832=ML22832CCP 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. ADC0832=ML22832CCP 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. ADC0832=ML22832CCP가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- ADC0832=ML22832CCP 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
ADC0832=ML22832CCP 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-ADC0832=ML22832CCP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ADC0832=ML22832CCP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ADC0832=ML22832CCP | |
| 관련 링크 | ADC0832=ML, ADC0832=ML22832CCP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
ADC0832=ML22832CCP 의 관련 제품
 | GRM0225C1E2R0WA03L | 2pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | GRM0225C1E2R0WA03L.pdf | |
-2.jpg) | 1808HA270KAT1A | 27pF 3000V(3kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1808(4520 미터법) 0.180" L x 0.080" W(4.57mm x 2.03mm) | 1808HA270KAT1A.pdf | |
.jpg) | RT1206CRD074R53L | RES SMD 4.53 OHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRD074R53L.pdf | |
 | UCC2808D-1G4 | Converter Offline Push-Pull Topology 1MHz 8-SOIC | UCC2808D-1G4.pdf | |
| YYC0124AK06363 | YYC0124AK06363 CASSIS BGA NEW | YYC0124AK06363.pdf | |
| MC206 | MC206 MOT SOP8 | MC206.pdf | |
| QMV475ET5 | QMV475ET5 ORIGINAL SMD or Through Hole | QMV475ET5.pdf | |
| 1N5077 | 1N5077 MICROSEMI SMD | 1N5077.pdf | |
| L4940P10 | L4940P10 ST SMD or Through Hole | L4940P10.pdf | |
| BCM4712KPB P11 | BCM4712KPB P11 BROADCOM BGA | BCM4712KPB P11.pdf | |
| 74ALS161AN | 74ALS161AN TI DIP | 74ALS161AN.pdf | |
| XC4V5X35-10FF668I | XC4V5X35-10FF668I XILINX BGA | XC4V5X35-10FF668I.pdf |