창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ADC082S051CIMMX | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ADC082S051CIMMX | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | 2chMSOP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ADC082S051CIMMX | |
관련 링크 | ADC082S05, ADC082S051CIMMX 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | G2RV-SL500-AP DC12 | SLIM RELAY AND SOCKET | G2RV-SL500-AP DC12.pdf | |
![]() | ADG511ABR-REEL | ADG511ABR-REEL ADI Call | ADG511ABR-REEL.pdf | |
![]() | LM5Z75VT1G | LM5Z75VT1G LRC SOD523 | LM5Z75VT1G.pdf | |
![]() | 24AA014HT-I/ST | 24AA014HT-I/ST microchip SMD or Through Hole | 24AA014HT-I/ST.pdf | |
![]() | 3302L | 3302L ORIGINAL TO92 | 3302L.pdf | |
![]() | TSC2003IPW/TI | TSC2003IPW/TI TOSHIBA TSSOP | TSC2003IPW/TI.pdf | |
![]() | AD8628ARZ-R | AD8628ARZ-R AD SMD or Through Hole | AD8628ARZ-R.pdf | |
![]() | BCM5906MKMLG-P12 | BCM5906MKMLG-P12 BROADCOM QFN68 | BCM5906MKMLG-P12.pdf | |
![]() | TAFV-W322D | TAFV-W322D LG SMD or Through Hole | TAFV-W322D.pdf | |
![]() | UPD75308GF-S82-3B9 | UPD75308GF-S82-3B9 NEC QFP | UPD75308GF-S82-3B9.pdf | |
![]() | CY7CKJ1382XC | CY7CKJ1382XC ORIGINAL SMD or Through Hole | CY7CKJ1382XC.pdf | |
![]() | MAX4624EUE+T TEL:82766440 | MAX4624EUE+T TEL:82766440 MAXIM SMD or Through Hole | MAX4624EUE+T TEL:82766440.pdf |