창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ADC08134CIWMX | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ADC08134CIWMX | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP14 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ADC08134CIWMX | |
| 관련 링크 | ADC0813, ADC08134CIWMX 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | GL300F35IDT | 30MHz ±30ppm 수정 18pF -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL300F35IDT.pdf | |
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![]() | MSC1201Y3RHHA | MSC1201Y3RHHA TI VQFN | MSC1201Y3RHHA.pdf | |
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![]() | 500BXC22M18*20 | 500BXC22M18*20 RUBYCON DIP-2 | 500BXC22M18*20.pdf | |
![]() | MHW4524F | MHW4524F MOTOROLA SMD or Through Hole | MHW4524F.pdf | |
![]() | VS26ABC4 | VS26ABC4 ORIGINAL BGA | VS26ABC4.pdf | |
![]() | TL2066 | TL2066 TI SOP8 | TL2066.pdf |