창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ADC0809CCVXNOPB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ADC0809CCVXNOPB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ADC0809CCVXNOPB | |
| 관련 링크 | ADC0809CC, ADC0809CCVXNOPB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MLF2012C330KTD25 | 33µH Shielded Multilayer Inductor 5mA 1.1 Ohm Max 0805 (2012 Metric) | MLF2012C330KTD25.pdf | |
![]() | RCH106NP-181K | 180µH Unshielded Inductor 840mA 560 mOhm Max Radial | RCH106NP-181K.pdf | |
![]() | FM3130G | FM3130G FM SOP | FM3130G.pdf | |
![]() | SYN-IA5 | SYN-IA5 SYNCOMM SMD or Through Hole | SYN-IA5.pdf | |
![]() | QMV173CY1 | QMV173CY1 TI SMD or Through Hole | QMV173CY1.pdf | |
![]() | 50H8502 | 50H8502 IBM BGA | 50H8502.pdf | |
![]() | JAN2N3737 | JAN2N3737 MOT CAN | JAN2N3737.pdf | |
![]() | IXZ308N120 | IXZ308N120 Diodes SMD or Through Hole | IXZ308N120.pdf | |
![]() | LQH32MN220K | LQH32MN220K MURATA 3225-220K | LQH32MN220K.pdf | |
![]() | 1N5240AUR-1 | 1N5240AUR-1 MICROSEMI SMD | 1N5240AUR-1.pdf |