창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ADC0808CCN/NOP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ADC0808CCN/NOP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ADC0808CCN/NOP | |
| 관련 링크 | ADC0808C, ADC0808CCN/NOP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | T496D106M025ATE1K2 | 10µF Molded Tantalum Capacitors 25V 2917 (7343 Metric) 1.2 Ohm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T496D106M025ATE1K2.pdf | |
![]() | P-80C52THG-12 | P-80C52THG-12 MHS DIP40 | P-80C52THG-12.pdf | |
![]() | XFVOIP-05 | XFVOIP-05 XFMRS SMT | XFVOIP-05.pdf | |
![]() | SGM8054XTS | SGM8054XTS SGMICRO TSSOP | SGM8054XTS.pdf | |
![]() | AM26LS31CDR/3.9mm | AM26LS31CDR/3.9mm TI SMD or Through Hole | AM26LS31CDR/3.9mm.pdf | |
![]() | 19-09-2039 | 19-09-2039 MOLEX SMD or Through Hole | 19-09-2039.pdf | |
![]() | DTA115TUA T | DTA115TUA T ROHM SMD or Through Hole | DTA115TUA T.pdf | |
![]() | DS90C481VJD | DS90C481VJD NS SMD or Through Hole | DS90C481VJD.pdf | |
![]() | 90S8515-4JI | 90S8515-4JI ATMEL DIP | 90S8515-4JI.pdf | |
![]() | 01L5213P | 01L5213P IBM BGA | 01L5213P.pdf | |
![]() | M220JC-RDT | M220JC-RDT MARUWA SMD or Through Hole | M220JC-RDT.pdf | |
![]() | SIS5598-B2 | SIS5598-B2 ORIGINAL BGA | SIS5598-B2.pdf |