창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ADC08062BIN | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ADC08062BIN | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ADC08062BIN | |
관련 링크 | ADC080, ADC08062BIN 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | GRM1886S1H6R8DZ01D | 6.8pF 50V 세라믹 커패시터 S2H 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1886S1H6R8DZ01D.pdf | |
![]() | RT0805BRC07243RL | RES SMD 243 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRC07243RL.pdf | |
![]() | BR24S256F-WE2 | BR24S256F-WE2 ROHM SOP | BR24S256F-WE2.pdf | |
![]() | WSL2512R0820FEA | WSL2512R0820FEA Vishay SMD or Through Hole | WSL2512R0820FEA.pdf | |
![]() | MB90092PF-G | MB90092PF-G FUJITSU QFP801 | MB90092PF-G.pdf | |
![]() | ID82C237 | ID82C237 HAR SMD or Through Hole | ID82C237.pdf | |
![]() | TEA1067T/C2B | TEA1067T/C2B PHILIPS SOP | TEA1067T/C2B.pdf | |
![]() | CRO2236A-LF | CRO2236A-LF ZCOMM SMD or Through Hole | CRO2236A-LF.pdf | |
![]() | ZM50E10C01 | ZM50E10C01 Honeywell SMD or Through Hole | ZM50E10C01.pdf | |
![]() | MF5CWMX | MF5CWMX NSC SMD or Through Hole | MF5CWMX.pdf | |
![]() | CXP807248 | CXP807248 SONY QFP | CXP807248.pdf |