창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ADC08061BCN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ADC08061BCN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ADC08061BCN | |
| 관련 링크 | ADC080, ADC08061BCN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TAZV107K020LBSB0024 | 100µF Molded Tantalum Capacitors 20V 2824 (7260 Metric) 0.287" L x 0.240" W (7.30mm x 6.10mm) | TAZV107K020LBSB0024.pdf | |
![]() | RG2012N-6341-D-T5 | RES SMD 6.34K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RG2012N-6341-D-T5.pdf | |
![]() | TNPU120643K0BZEN00 | RES SMD 43K OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPU120643K0BZEN00.pdf | |
![]() | MAX208EEAC | MAX208EEAC MAX SOP24 | MAX208EEAC.pdf | |
![]() | M65607SP | M65607SP MIT DIP-52 | M65607SP.pdf | |
![]() | SL2ICS2001DW/V4D,0 | SL2ICS2001DW/V4D,0 NXP SMD or Through Hole | SL2ICS2001DW/V4D,0.pdf | |
![]() | LCH244 | LCH244 TI TSSOP-20 | LCH244.pdf | |
![]() | DS1658Y-120 | DS1658Y-120 DALLAS DIP | DS1658Y-120.pdf | |
![]() | SG1201SZ-6 | SG1201SZ-6 MICROSEM SOP8 | SG1201SZ-6.pdf | |
![]() | M0436C KEMOTA | M0436C KEMOTA NEC SMD or Through Hole | M0436C KEMOTA.pdf | |
![]() | P89C600HBBD | P89C600HBBD PHILIPS QFP | P89C600HBBD.pdf | |
![]() | L1A6202 | L1A6202 LSI CPU | L1A6202.pdf |