창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ADC08031BIN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ADC08031BIN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ADC08031BIN | |
| 관련 링크 | ADC080, ADC08031BIN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1555C2A5R8CA01D | 5.8pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C2A5R8CA01D.pdf | |
![]() | TA7698A | TA7698A TOSHIBA DIP-42 | TA7698A.pdf | |
![]() | LTGGD | LTGGD LINEAR MSOP-10 | LTGGD.pdf | |
![]() | PMB7626XF | PMB7626XF infineon QFP | PMB7626XF.pdf | |
![]() | TLP181(Y,TPR,T,F) | TLP181(Y,TPR,T,F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP181(Y,TPR,T,F).pdf | |
![]() | BZT52C7V57 | BZT52C7V57 DIO SMD or Through Hole | BZT52C7V57.pdf | |
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![]() | GBD201209PGA170N | GBD201209PGA170N Got SMD | GBD201209PGA170N.pdf | |
![]() | U6050BAFL | U6050BAFL tfk SMD or Through Hole | U6050BAFL.pdf | |
![]() | SN65HVD485DRG4 | SN65HVD485DRG4 TI SOP8 | SN65HVD485DRG4.pdf | |
![]() | EKZJ160ELL102MH20D | EKZJ160ELL102MH20D NIPPON SMD or Through Hole | EKZJ160ELL102MH20D.pdf |