창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ADC0802LCWMX | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ADC0802LCWMX | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-20 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ADC0802LCWMX | |
| 관련 링크 | ADC0802, ADC0802LCWMX 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | HSMP-386J-TR2G | DIODE PIN SWITCH 100V QFN 2X2 | HSMP-386J-TR2G.pdf | |
![]() | FDC3512 | MOSFET N-CH 80V 3A SSOT-6 | FDC3512.pdf | |
![]() | CRG0402F20K | RES SMD 20K OHM 1% 1/16W 0402 | CRG0402F20K.pdf | |
![]() | RT0402BRD072K87L | RES SMD 2.87KOHM 0.1% 1/16W 0402 | RT0402BRD072K87L.pdf | |
![]() | X700(216CPIAKA13FL) | X700(216CPIAKA13FL) ATI BGA | X700(216CPIAKA13FL).pdf | |
![]() | DAC23TI | DAC23TI ORIGINAL QFN-28 | DAC23TI.pdf | |
![]() | Q4756 | Q4756 NQRTEL TQFP | Q4756.pdf | |
![]() | MAX779LESA-T | MAX779LESA-T MAX SMD or Through Hole | MAX779LESA-T.pdf | |
![]() | RC0402JR-0782K | RC0402JR-0782K YAGEO SMD or Through Hole | RC0402JR-0782K.pdf | |
![]() | 8830A02L55M99 | 8830A02L55M99 LUMDERG SMD or Through Hole | 8830A02L55M99.pdf | |
![]() | AM29LV010B-EC | AM29LV010B-EC AMD TSOP32 | AM29LV010B-EC.pdf | |
![]() | 6SC33M | 6SC33M SANYO DIP | 6SC33M.pdf |