창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ADC0800FP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ADC0800FP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ADC0800FP | |
관련 링크 | ADC08, ADC0800FP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | T550B107M050AH4250 | 100µF Hermetically Sealed Tantalum - Polymer Capacitors 50V Axial 130 mOhm 0.281" Dia x 0.641" L (7.14mm x 16.28mm) | T550B107M050AH4250.pdf | |
![]() | B82462G2332M | 3.3µH Shielded Wirewound Inductor 2A 40 mOhm Max Nonstandard | B82462G2332M.pdf | |
![]() | MIC284-2BM-TR | SENSOR TEMP I2C/SMBUS 8SOIC | MIC284-2BM-TR.pdf | |
![]() | 63V1000uf 16*25 | 63V1000uf 16*25 ORIGINAL DIP | 63V1000uf 16*25.pdf | |
![]() | TPS62050DGSG4 | TPS62050DGSG4 TI SMD or Through Hole | TPS62050DGSG4.pdf | |
![]() | HSMG-H630 | HSMG-H630 HP 1206 | HSMG-H630.pdf | |
![]() | CYH22583 | CYH22583 Littelfuse SMD or Through Hole | CYH22583.pdf | |
![]() | CL-PD6722-QC | CL-PD6722-QC CL QFP | CL-PD6722-QC.pdf | |
![]() | 2QP5U9Q-PAC | 2QP5U9Q-PAC RELIQBILITY DIP-22 | 2QP5U9Q-PAC.pdf | |
![]() | MAX3243CAI/EAI | MAX3243CAI/EAI MAXIM SSOP | MAX3243CAI/EAI.pdf | |
![]() | OGZG7368 | OGZG7368 F DIP14 | OGZG7368.pdf | |
![]() | SAA5543PS/M4/1054 | SAA5543PS/M4/1054 PHI DIP-52 | SAA5543PS/M4/1054.pdf |