창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ADC-505 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ADC-505 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ADC-505 | |
관련 링크 | ADC-, ADC-505 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 031501.8HXP | FUSE GLASS 1.8A 250VAC 3AB 3AG | 031501.8HXP.pdf | |
![]() | 402F1601XIKT | 16MHz ±10ppm 수정 8pF 300옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F1601XIKT.pdf | |
![]() | 2STN1550 | TRANS NPN 50V 5A SOT-223 | 2STN1550.pdf | |
![]() | 744901110 | 10nH Unshielded Thin Film Inductor 200mA 1.3 Ohm Max 0402 (1005 Metric) | 744901110.pdf | |
![]() | RT0603CRE0756KL | RES SMD 56K OHM 0.25% 1/10W 0603 | RT0603CRE0756KL.pdf | |
![]() | DP11H3015A25S | DP11 HOR 15P 30DET 25S M7*5MM | DP11H3015A25S.pdf | |
![]() | PAL16R8B-2CN | PAL16R8B-2CN AMD DIP | PAL16R8B-2CN.pdf | |
![]() | AD709BH | AD709BH AD TO-99-8 | AD709BH.pdf | |
![]() | S-80832CLMC-B6R-T2 | S-80832CLMC-B6R-T2 Seiko SMD or Through Hole | S-80832CLMC-B6R-T2.pdf | |
![]() | LH5164AHN-80LF | LH5164AHN-80LF SHARP SMD or Through Hole | LH5164AHN-80LF.pdf | |
![]() | FW82541GI | FW82541GI INTEL BGA | FW82541GI.pdf |