창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ADA4302-4ACPZ-R2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ADA4302-4ACPZ-R2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ADA4302-4ACPZ-R2 | |
| 관련 링크 | ADA4302-4, ADA4302-4ACPZ-R2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | GRM1556T1H180GD01D | 18pF 50V 세라믹 커패시터 T2H 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1556T1H180GD01D.pdf | |
![]() | TD8274-8 | TD8274-8 INTEL DIP | TD8274-8.pdf | |
![]() | SMB/2WD1472 | SMB/2WD1472 ONSemiconductor SOT-23 3.9MM | SMB/2WD1472.pdf | |
![]() | K85X-ED-9P-BRJ | K85X-ED-9P-BRJ KYCON SMD or Through Hole | K85X-ED-9P-BRJ.pdf | |
![]() | TS12A44515D | TS12A44515D TI SOP-14 | TS12A44515D.pdf | |
![]() | INA331IDKGT | INA331IDKGT TI VSSOP | INA331IDKGT.pdf | |
![]() | TBK0970YP07 | TBK0970YP07 MICROCHIP DIP | TBK0970YP07.pdf | |
![]() | CY7C1361B-100 | CY7C1361B-100 N/A BGA | CY7C1361B-100.pdf | |
![]() | VI-2L-EY | VI-2L-EY Vicor SMD or Through Hole | VI-2L-EY.pdf | |
![]() | UWT1C221MCL1GB | UWT1C221MCL1GB nichicon 6.3X7.7 | UWT1C221MCL1GB.pdf |