창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AD9888KS170 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AD9888KS170 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 25TRAYQFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AD9888KS170 | |
| 관련 링크 | AD9888, AD9888KS170 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TDA1031T | TDA1031T ORIGINAL SMD or Through Hole | TDA1031T.pdf | |
![]() | KAL00B00CM-FG22 | KAL00B00CM-FG22 SAMSUNG BGA | KAL00B00CM-FG22.pdf | |
![]() | SI459 | SI459 ORIGINAL MSOP-8 | SI459.pdf | |
![]() | 45M60X | 45M60X IR SMD or Through Hole | 45M60X.pdf | |
![]() | FSA21UMX | FSA21UMX FAIRCHILD SMD or Through Hole | FSA21UMX.pdf | |
![]() | HD62M323-00E3F9 | HD62M323-00E3F9 HITACHI PGA | HD62M323-00E3F9.pdf | |
![]() | HCB1608-301T20 | HCB1608-301T20 HANGHSINGENTERPRI SMD or Through Hole | HCB1608-301T20.pdf | |
![]() | LC66516B(B4006-006 | LC66516B(B4006-006 Sanyo DIP-64 | LC66516B(B4006-006.pdf | |
![]() | MC9S12XEP768CAL | MC9S12XEP768CAL Freescale 112-LQFP | MC9S12XEP768CAL.pdf | |
![]() | 10-33-1034 | 10-33-1034 MOLEX ORIGINAL | 10-33-1034.pdf | |
![]() | 74F377AN | 74F377AN PHILIPS DIP-20L | 74F377AN.pdf |