창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AD9786XSV | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AD9786XSV | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP-80 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AD9786XSV | |
| 관련 링크 | AD978, AD9786XSV 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | ERJ-L12UF74MU | RES SMD 0.074 OHM 1% 1/2W 1812 | ERJ-L12UF74MU.pdf | |
![]() | MC74LS14DR2 | MC74LS14DR2 MOT SOP | MC74LS14DR2.pdf | |
![]() | W83194G-39A | W83194G-39A Winbond SMD or Through Hole | W83194G-39A.pdf | |
![]() | HD74LS06 | HD74LS06 ORIGINAL DIP-14 | HD74LS06.pdf | |
![]() | MN101C49HLD | MN101C49HLD PANASONSemiconductorIC QFP | MN101C49HLD.pdf | |
![]() | 175712 | 175712 Dialog SSOP28 | 175712.pdf | |
![]() | HL446H9070 | HL446H9070 ST NA | HL446H9070.pdf | |
![]() | H1910-01 | H1910-01 ORIGINAL SMD or Through Hole | H1910-01.pdf | |
![]() | NJM12903E | NJM12903E JRC EMP8 | NJM12903E.pdf | |
![]() | MCP1700-5002E/TT(CU) | MCP1700-5002E/TT(CU) MICROCHIP SOT23-3P | MCP1700-5002E/TT(CU).pdf | |
![]() | XPC860ENZP25A3 | XPC860ENZP25A3 MOT BGA | XPC860ENZP25A3.pdf |