창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AD9786XSV | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AD9786XSV | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP-80 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AD9786XSV | |
| 관련 링크 | AD978, AD9786XSV 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CGA2B3X5R1V103M050BB | 10000pF 35V 세라믹 커패시터 X5R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CGA2B3X5R1V103M050BB.pdf | |
![]() | ISM801 | ISM801 ISOCOM SOP-4 | ISM801.pdf | |
![]() | 88256-8-70 | 88256-8-70 KM DIP28 | 88256-8-70.pdf | |
![]() | 16SKV47ME76350 | 16SKV47ME76350 RUBYCON SMD or Through Hole | 16SKV47ME76350.pdf | |
![]() | C2012C0G1H152J | C2012C0G1H152J TDK SMD or Through Hole | C2012C0G1H152J.pdf | |
![]() | A5303LET | A5303LET ALLEGRO TSOP-20 | A5303LET.pdf | |
![]() | PIC24FJ16GA004-I/P | PIC24FJ16GA004-I/P MICROCHIP QFP | PIC24FJ16GA004-I/P.pdf | |
![]() | TLV2352ID | TLV2352ID TI SOP3.9 | TLV2352ID.pdf | |
![]() | FKH2A | FKH2A FCT SMD or Through Hole | FKH2A.pdf | |
![]() | TL556I | TL556I TI SOP14S | TL556I.pdf | |
![]() | 74453133 | 74453133 WurthElektronik Typ M | 74453133.pdf | |
![]() | LT1474CS8#TRPBF | LT1474CS8#TRPBF LT SOP8 | LT1474CS8#TRPBF.pdf |