창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AD9709ASTRL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AD9709ASTRL | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AD9709ASTRL | |
| 관련 링크 | AD9709, AD9709ASTRL 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MPZ1608Y221BTA00 | 220 Ohm Impedance Ferrite Bead 0603 (1608 Metric) Surface Mount Power Line 1.5A 1 Lines 100 mOhm Max DCR -55°C ~ 125°C | MPZ1608Y221BTA00.pdf | |
![]() | CAT16-PC2F6LF | RES ARRAY 6 RES MULT OHM 1206 | CAT16-PC2F6LF.pdf | |
![]() | 3875246-06 | 3875246-06 Molex SMD or Through Hole | 3875246-06.pdf | |
![]() | XCV1000E-FG680AGS | XCV1000E-FG680AGS XILINX BGA | XCV1000E-FG680AGS.pdf | |
![]() | W78E51B-40 | W78E51B-40 WINBOND DIP | W78E51B-40 .pdf | |
![]() | 0805/106K/16V | 0805/106K/16V SAMSUNG SMD or Through Hole | 0805/106K/16V.pdf | |
![]() | EGXD160EC5470MHB5D | EGXD160EC5470MHB5D Chemi-con NA | EGXD160EC5470MHB5D.pdf | |
![]() | LT275114 | LT275114 LINEAR QFN-38 | LT275114.pdf | |
![]() | ROS-2610-1+ | ROS-2610-1+ MINI SMD or Through Hole | ROS-2610-1+.pdf | |
![]() | SCL-1-DPDT 24VDC | SCL-1-DPDT 24VDC SONGCHUAN RELAY | SCL-1-DPDT 24VDC.pdf | |
![]() | RM12FTN1371 | RM12FTN1371 TAI-TECH SMD or Through Hole | RM12FTN1371.pdf | |
![]() | M38503M4-733SSP | M38503M4-733SSP MITSUBISHI DIP | M38503M4-733SSP.pdf |