창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AD9687 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AD9687 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AD9687 | |
| 관련 링크 | AD9, AD9687 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 9B-4.9152MAAJ-B | 4.9152MHz ±30ppm 수정 18pF 150옴 -20°C ~ 70°C 스루홀 HC49/US | 9B-4.9152MAAJ-B.pdf | |
![]() | 416F480XXCTT | 48MHz ±15ppm 수정 6pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F480XXCTT.pdf | |
![]() | RCH855NP-470K | 47µH Unshielded Wirewound Inductor 570mA 240 mOhm Max Radial | RCH855NP-470K.pdf | |
![]() | R5J56RE | RES 56 OHM 5W 5% RADIAL | R5J56RE.pdf | |
![]() | SABC501GL40N | SABC501GL40N SIEMENS QFP | SABC501GL40N.pdf | |
![]() | LT1206IS8 | LT1206IS8 LT SO-8 | LT1206IS8.pdf | |
![]() | BMR610-49/02R2A | BMR610-49/02R2A ERICSSON SMD or Through Hole | BMR610-49/02R2A.pdf | |
![]() | D3V-61-2C24-K | D3V-61-2C24-K OMRON SMD or Through Hole | D3V-61-2C24-K.pdf | |
![]() | DA28F160F3T-95 | DA28F160F3T-95 INTEL SSOP56 | DA28F160F3T-95.pdf | |
![]() | TC1278-15ENB | TC1278-15ENB MICROCHIP SOT23-3 | TC1278-15ENB.pdf | |
![]() | OPA2140AIDGKT | OPA2140AIDGKT TEXASINSTRUMENTS SMD or Through Hole | OPA2140AIDGKT.pdf | |
![]() | B3.0-CHIP | B3.0-CHIP IBM BGA | B3.0-CHIP.pdf |