창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AD9640ABCPZ-105 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AD9640ABCPZ-105 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AD9640ABCPZ-105 | |
관련 링크 | AD9640ABC, AD9640ABCPZ-105 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | BCV48 E632 | BCV48 E632 INF SMD or Through Hole | BCV48 E632.pdf | |
![]() | TDA10046AHT/C1,551 | TDA10046AHT/C1,551 ST SMD or Through Hole | TDA10046AHT/C1,551.pdf | |
![]() | TMF1060N | TMF1060N TI DIP28 | TMF1060N.pdf | |
![]() | 025-GCD | 025-GCD WEITEK PGA | 025-GCD.pdf | |
![]() | X28C010-12DMB | X28C010-12DMB XICOR DIP32 | X28C010-12DMB.pdf | |
![]() | NJM2235V-TE2 TSSOP-8 | NJM2235V-TE2 TSSOP-8 JRC SMD or Through Hole | NJM2235V-TE2 TSSOP-8.pdf | |
![]() | MAX3311CUB+ | MAX3311CUB+ Maxim SMD or Through Hole | MAX3311CUB+.pdf | |
![]() | IDT2560PY | IDT2560PY WINBOND PDIP-28 | IDT2560PY.pdf | |
![]() | 66P4820 03BM | 66P4820 03BM ERICSSON BGA | 66P4820 03BM.pdf | |
![]() | S41 | S41 ORIGINAL SMD or Through Hole | S41.pdf | |
![]() | CEOJ392MZGANC | CEOJ392MZGANC SANYO SMD or Through Hole | CEOJ392MZGANC.pdf | |
![]() | 29GL256P90TFIR10 | 29GL256P90TFIR10 SPA SMD or Through Hole | 29GL256P90TFIR10.pdf |