창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AD9517-2BCPZ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AD9517-2BCPZ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | 48-LFCSP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AD9517-2BCPZ | |
관련 링크 | AD9517-, AD9517-2BCPZ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 0203001.H | FUSE BOARD MOUNT 1A 250VAC 2DIP | 0203001.H.pdf | |
![]() | 1812R-181H | 180nH Unshielded Inductor 757mA 350 mOhm Max 2-SMD | 1812R-181H.pdf | |
![]() | Y14557K50000T0R | RES SMD 7.5K OHM 0.01% 1/5W 1506 | Y14557K50000T0R.pdf | |
![]() | A0401N11A2B1M | A0401N11A2B1M SEMI-FIXED SMD or Through Hole | A0401N11A2B1M.pdf | |
![]() | 74AC16244DGGRG4 | 74AC16244DGGRG4 TI TSSOP-48 | 74AC16244DGGRG4.pdf | |
![]() | XC3S500E-4FTG2 | XC3S500E-4FTG2 XILINX BGA | XC3S500E-4FTG2.pdf | |
![]() | CMH08(TE12L | CMH08(TE12L TOSHIBA M-FLAT | CMH08(TE12L.pdf | |
![]() | PK-16N04WA-24Q | PK-16N04WA-24Q MallorySonalert SMD or Through Hole | PK-16N04WA-24Q.pdf | |
![]() | SK-2015A | SK-2015A SHRDQ/ SMD or Through Hole | SK-2015A.pdf | |
![]() | 74HC4053APW | 74HC4053APW NXP SMD or Through Hole | 74HC4053APW.pdf | |
![]() | HY5RS123235BFP-1.. | HY5RS123235BFP-1.. HYNIX BGA | HY5RS123235BFP-1...pdf |