창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AD9510BCTZ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AD9510BCTZ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFN | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AD9510BCTZ | |
관련 링크 | AD9510, AD9510BCTZ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
416F37033CLR | 37MHz ±30ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37033CLR.pdf | ||
MCR18ERTF7503 | RES SMD 750K OHM 1% 1/4W 1206 | MCR18ERTF7503.pdf | ||
73M1R008F | RES SMD 0.008 OHM 1% 1W 2512 | 73M1R008F.pdf | ||
CMF552M4000BHBF | RES 2.4M OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF552M4000BHBF.pdf | ||
MP5044 | MP5044 MPUISE SMD or Through Hole | MP5044.pdf | ||
FCBGA1140 | FCBGA1140 ORIGINAL BGA-1140D | FCBGA1140.pdf | ||
XC40XLPQ208 | XC40XLPQ208 XILINH QFP | XC40XLPQ208.pdf | ||
SDC1740-412B | SDC1740-412B AD DIP | SDC1740-412B.pdf | ||
PCI6150-BC66BC | PCI6150-BC66BC PLX BGA | PCI6150-BC66BC.pdf | ||
VSP2267ZSJRG1 | VSP2267ZSJRG1 TI-BB VFLGA96 | VSP2267ZSJRG1.pdf | ||
MAX6864UK41D3S+T | MAX6864UK41D3S+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX6864UK41D3S+T.pdf | ||
4207677-0002 | 4207677-0002 TI BGA | 4207677-0002.pdf |