창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AD9460 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AD9460 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD-28 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AD9460 | |
관련 링크 | AD9, AD9460 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CL21C161JBANNNC | 160pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CL21C161JBANNNC.pdf | |
![]() | BFC238352153 | 0.015µF Film Capacitor 550V 1600V (1.6kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.394" W (17.50mm x 10.00mm) | BFC238352153.pdf | |
![]() | LM1117MPX-5.0 /N06A | LM1117MPX-5.0 /N06A FSC SOT223 | LM1117MPX-5.0 /N06A.pdf | |
![]() | TLP548J(F) | TLP548J(F) TOSHIBA STOCK | TLP548J(F).pdf | |
![]() | HEAT SINK 28X28X7.9MM | HEAT SINK 28X28X7.9MM HSINWEI DIP | HEAT SINK 28X28X7.9MM.pdf | |
![]() | R4CC | R4CC NS SOT23-5 | R4CC.pdf | |
![]() | MJD31-C | MJD31-C ON SMD or Through Hole | MJD31-C.pdf | |
![]() | PGA2505I | PGA2505I TI/BB SSOP | PGA2505I.pdf | |
![]() | KEPL70025 | KEPL70025 KHATOD SMD or Through Hole | KEPL70025.pdf | |
![]() | LB6100M-TE-L | LB6100M-TE-L SANYO SOP8 | LB6100M-TE-L.pdf | |
![]() | HI57621/6IN | HI57621/6IN ORIGINAL QFP | HI57621/6IN.pdf | |
![]() | R5F212BASNFA | R5F212BASNFA RENESAS 64LQFP | R5F212BASNFA.pdf |