창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AD9251-80EBZ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AD9251-80EBZ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AD9251-80EBZ | |
관련 링크 | AD9251-, AD9251-80EBZ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D6R2BXCAP | 6.2pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D6R2BXCAP.pdf | |
![]() | 402F2501XIKR | 25MHz ±10ppm 수정 8pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F2501XIKR.pdf | |
![]() | DB3100 P2B/7 | DB3100 P2B/7 BGA ST | DB3100 P2B/7.pdf | |
![]() | 1812DPS-222MLD | 1812DPS-222MLD Coilcraft 1812DPS | 1812DPS-222MLD.pdf | |
![]() | BFG93AW | BFG93AW NXP SOT343 | BFG93AW.pdf | |
![]() | 3324J001501E | 3324J001501E BOURNS SMD or Through Hole | 3324J001501E.pdf | |
![]() | HL550-B11-HA(M3B) | HL550-B11-HA(M3B) KOHA SMD or Through Hole | HL550-B11-HA(M3B).pdf | |
![]() | BAR63-03W,E6327 | BAR63-03W,E6327 INFINEON SOD323 | BAR63-03W,E6327.pdf | |
![]() | IRFR3803 | IRFR3803 IR TO252 | IRFR3803.pdf | |
![]() | UPD75004CU | UPD75004CU NEC DIP42 | UPD75004CU.pdf | |
![]() | SQV453226T-150K | SQV453226T-150K CHILISIN SMD or Through Hole | SQV453226T-150K.pdf |