창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AD9218BST-105/-40 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AD9218BST-105/-40 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AD9218BST-105/-40 | |
| 관련 링크 | AD9218BST-, AD9218BST-105/-40 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C3225X7R2J683K200AM | 0.068µF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | C3225X7R2J683K200AM.pdf | |
![]() | AP808-S-600-0-0-2-0-01-01 | AP808-S-600-0-0-2-0-01-01 WIKA SMD or Through Hole | AP808-S-600-0-0-2-0-01-01.pdf | |
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![]() | DF38224 | DF38224 RENESAS QFP | DF38224.pdf | |
![]() | MXB-1502-17 | MXB-1502-17 RFMD SMD or Through Hole | MXB-1502-17.pdf | |
![]() | 16LCE625-04/P | 16LCE625-04/P MICROCHIP DIP SOP | 16LCE625-04/P.pdf | |
![]() | NCP21XV103JRA | NCP21XV103JRA MURATA SMD or Through Hole | NCP21XV103JRA.pdf | |
![]() | F950J475RAAQ2 | F950J475RAAQ2 NICHICON SMD | F950J475RAAQ2.pdf | |
![]() | CD3233A-NL | CD3233A-NL TI DIP24 | CD3233A-NL.pdf | |
![]() | TLP1002 | TLP1002 TOSHIBA GAP5-DIP | TLP1002.pdf | |
![]() | ADR202E | ADR202E AD SOP | ADR202E.pdf | |
![]() | MAX4802ACQI | MAX4802ACQI MAXIM PLCC | MAX4802ACQI.pdf |