창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AD90028JN | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AD90028JN | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AD90028JN | |
관련 링크 | AD900, AD90028JN 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GRM1887U1H271JZ01D | 270pF 50V 세라믹 커패시터 U2J 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1887U1H271JZ01D.pdf | |
![]() | TNPW08051K07BEEA | RES SMD 1.07K OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW08051K07BEEA.pdf | |
![]() | NRLFW471M160V35X20F | NRLFW471M160V35X20F NICCOMP DIP | NRLFW471M160V35X20F.pdf | |
![]() | 13007H1/H2 | 13007H1/H2 FSC TO-220 | 13007H1/H2.pdf | |
![]() | DSPIC33FJ64MC506 | DSPIC33FJ64MC506 MICROCHIP TQFP | DSPIC33FJ64MC506.pdf | |
![]() | GS1JT/R13 | GS1JT/R13 PANJIT SMD or Through Hole | GS1JT/R13.pdf | |
![]() | BP2101-9R | BP2101-9R Power-Oneinc SMD or Through Hole | BP2101-9R.pdf | |
![]() | BStM4590 | BStM4590 SIEMENS SMD or Through Hole | BStM4590.pdf | |
![]() | DG221CY | DG221CY SILICONIX SOP | DG221CY.pdf | |
![]() | CSTCW2400MX03-T | CSTCW2400MX03-T MURATA SMD or Through Hole | CSTCW2400MX03-T.pdf | |
![]() | ELXZ350ETD560MFB5D | ELXZ350ETD560MFB5D Chemi-con NA | ELXZ350ETD560MFB5D.pdf |