창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AD8C111-LHTR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AD8C111-LHTR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AD8C111-LHTR | |
관련 링크 | AD8C111, AD8C111-LHTR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | PHP00805H1241BBT1 | RES SMD 1.24K OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805H1241BBT1.pdf | |
![]() | RT1206WRC072K1L | RES SMD 2.1K OHM 0.05% 1/4W 1206 | RT1206WRC072K1L.pdf | |
![]() | HN44645 | HN44645 Pulse SMD | HN44645.pdf | |
![]() | S3C863AXJ5-AQ9A | S3C863AXJ5-AQ9A SAMSUNG DIP-42 | S3C863AXJ5-AQ9A.pdf | |
![]() | TC532000APE861 | TC532000APE861 TOSHIBA DIP | TC532000APE861.pdf | |
![]() | UC2454 | UC2454 Uniden QFP64 | UC2454.pdf | |
![]() | CL105070CBNC | CL105070CBNC SAMSUNG SMD or Through Hole | CL105070CBNC.pdf | |
![]() | 000-7318-30R-LF1 | 000-7318-30R-LF1 MIDCOM SMD or Through Hole | 000-7318-30R-LF1.pdf | |
![]() | TDA9552H/N3/3/1711 | TDA9552H/N3/3/1711 NXP QFP | TDA9552H/N3/3/1711.pdf | |
![]() | RK73H1HTP3001F | RK73H1HTP3001F ORIGINAL SMD or Through Hole | RK73H1HTP3001F.pdf |